原材料采用高工艺、高强度LD2/LD3系列优质金刚石，经过特殊加工程序生产，产品晶形较为规则，粒度分布极为集中，有效磨削颗粒集中，微粉颗粒强度高，杂质含量极低，具有良好的分散性、耐磨性。
适用于有机、无机脆性材料的切割、磨削、抛光（如：钻石、宝石、蓝宝石、单晶硅、多晶硅、石英片、LED蓝宝石基板、液晶玻璃、高精度磁性材料、半导体等高新材料的粗磨、精磨、抛光工具）。
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